MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya

MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya

MediaTek Dimensity 8200-Ultra.

Gunakan Imaging Brain.

MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya

foto: Gizmochina.com

Melansir dari laman Benchmark, MediaTek mampu mencapai skor AnTuTu hingga 900 ribu lebih. Dengan capaian tersebut, chip mampu menopang berbagai aplikasi beban berat, tanpa takut khawatir lagging. Bahkan skor tersebut mendekati angka AnTuTu dari chipset kelas flagship.

Lebih lanjut, Xiaomi memberikan teknologi Imaging Brain. Dengan racikan tersebut, chip mampu menghasilkan pencitraan lebih tinggi dari pada seri Dimensity 8200 biasa. Adanya teknologi ini diharapkan Xiaomi dapat melakukan upgrade di dalam chip Dimensity di masa yang akan mendatang. Bahkan khusus untuk Imaging Brain, Xiaomi dan MediaTek menerjunkan teknisi ahli, guna meracik Imaging Brain di Dimensity 8200-Ultra.

Imaging Brain dapat bekerja untuk memberikan hasil gambar lebih detail. Kemudian chip juga memberikan efisiensi ketika chip bekerja untuk memproses hasil gambar dari kamera.

Hasil dari racikan dari Xiaomi di dalam Dimensity 8200-Ultra menghadirkan 38 fungsi pencitraan. Kemudian pengambilan objek gambar dapat dilakukan secara cepat hingga mencapai peningkatan brust 235%.

Diterapkan dalam smartphone Civi 3.

MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya

foto: Gizmochina.com

Xiaomi Civi 3 menjadi smartphone yang dipilih untuk menjajal kemampuan MediaTek Dimensity 8200-Ultra. Menurut Chen Junhong, selaku Vice General Manager MediaTek, ponsel ditenagai oleh Dimensity 8200 Ultra bakal hadir dengan desain lebih praktis, namun kinerja lebih mumpuni serta kemampuan fotografi semakin canggih.

Menurut berbagai sumber. Civi 3 akan dihadirkan dengan panel layar AMOLED berukuran 6.55 inci. Layar dapat memberikan resolusi Full HD+. Bahkan berkat chipset yang dipasang, screen mampu mencapai refresh rate 120 Hz.

Di sektor kamera, Civi 3 bakal menggunakan sensor kamera tipe Sony IMX800 resolusi 50 MP. Sedangkan kamera depan menggunakan lensa wide 32 MP. Dengan kombinasi kamera depan dan belakang, pengguna tentu tidak akan risau kepada hasil dari kamera.

Civi 3 dari Xiaomi direncanakan akan hadir pada akhir tahun 2023 ini. Kemudian smartphone akan ditopang oleh baterai 4.500 mAh, dan dibekali dengan pengisian daya cepat kekuatan 67 Watt.

(brl/guf)